深圳市木森科技有限公司是一家研發(fā)制造精密激光切割加工裝備的專業(yè)公司，2005年12月在深圳注冊成立，現(xiàn)位于深圳市寶安區(qū)，是寶安區(qū)桃花源技術(shù)創(chuàng)新園的重點高新科技企業(yè)。 主營激光切割機(jī)，線路板激光切割機(jī)，高速激光分板機(jī)，精密激光成型機(jī)，精密陶瓷激光切割機(jī)，電容式觸摸屏切割機(jī)，銀漿激光蝕刻機(jī)，高速金屬薄板激光切割機(jī)等設(shè)備。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知識產(chǎn)權(quán)的，具有國際先進(jìn)水平的，國內(nèi)首創(chuàng)的微米量級精密激光模板切割機(jī)，該機(jī)加工精密≤3μm，重復(fù)加工精度≤1μm，經(jīng)專家鑒定填補(bǔ)了我國微米量級加工技術(shù)的空白，將我國精密加工技術(shù)向前推進(jìn)了十年。
近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，在模板激光切割機(jī)的基礎(chǔ)上又推陳出新出"精密激光成型機(jī)"、"高速激光分板機(jī)"、"線路板激光切割機(jī)"、"陶瓷激光切割機(jī)"、"玻璃
