近日，德國通快集團（TRUMPF）近日在高端激光技術(shù)應用與半導體制造兩大核心業(yè)務線上同時取得突破性進展：
一方面與羅德施瓦茨公司達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)本土化反無人機解決方案；
另一方面是宣布其為ASML成功研發(fā)新一代EUV高能激光器即將開始批量生產(chǎn)。
2025年10月22日，通快集團宣布與全球領先的電子測試測量設備制造商羅德施瓦茨建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同開發(fā)并提供一套全面且由德國本土制造的反無人機解決方案。
此次合作將羅德施瓦茨在電磁、雷達傳感領域的反無人機技術(shù)與通快的高能激光技術(shù)相融合，實現(xiàn)在多種平臺上對日益增長的無人機威脅進行探測、跟蹤和有效防御。
隨后，通快宣布在另一項尖端激光技術(shù)領域也取得了重要突破。
通快的新型 EUV 高能激光器獲得了ASML的“科技類供應商獎”。
該激光器將用于ASML下一代極紫外光刻系統(tǒng)，為制造全球最強大的微芯片提供核心光源。
通快潔凈室中的鏡面結(jié)構(gòu)，用于生產(chǎn) EUV 激光系統(tǒng)（來源：通快） 這款新型EUV激光器由通快從頭開始全新開發(fā)，包含超過45萬個獨立部件，重量逾20噸，是半導體制造領域的一項重大突破。
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該系統(tǒng)旨在進一步提高芯片制造廠的可靠性和可用性，同時能耗更低，有助于節(jié)約資源和減少碳排放。
據(jù)悉，通快最近首次成功測試了該激光器，預計將于2026年開始交付ASML，并計劃于同年進入批量生產(chǎn)階段。
