進一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理
Φ300 mm
DBG
SDBG
Wafer Thinning
實現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)
DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設(shè)備還可對應(yīng)SiP（System in Package）制造中必不可少的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。
可對應(yīng)25 μm以下的超薄晶圓
為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設(shè)備內(nèi)部的晶圓搬運次數(shù)降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風(fēng)險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構(gòu)，防止因微塵粒子嵌入而導(dǎo)致的晶圓破損。
高生產(chǎn)效率
通過優(yōu)化各搬運部分，連續(xù)工作時最大生產(chǎn)效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產(chǎn)性。（與DFM2700相比較）
※實際的生產(chǎn)效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
豐富的特殊選配
單機使用時的機械手臂/晶圓裝載機構(gòu)（Load Port）
設(shè)備內(nèi)部對切割膠膜進行預(yù)切割的機構(gòu)
通過黏性膠膜來剝離表面保護膠膜的機構(gòu)
為實現(xiàn)貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構(gòu)(Vision system)
操作簡便
在傳承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯(lián)機系統(tǒng)中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結(jié)束等進行一元化管理。
咨詢電話：13522079385
工作流程系統(tǒng)
接受從背面研削機傳送過來的加工物 →
對表面保護膠膜進行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時）→
將加工物搬運到檢測臺上（任意選項）→
由影像處理實施定位校準作業(yè) →
使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
剝離表面保護膠膜 →
放入膠膜框架晶圓盒
技術(shù)規(guī)格
Specification Unit
Supported workpiece size mm Φ200 / Φ300
Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) mm ±0.5 or less
Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) deg ±0.5 or less
Dicing tape attachment precision and X/Y direction mm ±1.0 or less
Equipment dimensions(W×D×H) mm 2,150 × 2,643 × 1,800
Equipment weight kg Approx.3,100
※為了改善，機器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規(guī)格書。
